Nova técnica de reballing

Pessoal vi um video de uma empresa que dizem vender um produto de reball mais facil e com melhor taxa de sucesso.
Segundo eles as esferas vêm num pedaço de papel, que colocamos em cima do chip, aquecemos o papel com as esferas e as esferas soldam ao chip, depois retiramos o papel e as esfera ficam coladas ao chip.
Ja alguém usou esse tipo de método?
Resulta mesmo ou é apenas publicidade enganosa?
Aqui fica o link do video:
https://www.youtube.com/watch?v=XD3IE8a_TLU&feature=g-vrec&context=G2c27bb8RVAAAAAAAAAA

Bom amigo, se é publicidade enganosa não sei mas acho que este método é meio complicado já que existem inúmeros desenhos de chipsets, tamanhos de esferas, espaçamentos entre os pontos de solda, etc.
E além do mais não deve custar barato este procedimento. Vi que o processo apesar de ser até simples as esferas sairam meio opacas após a retirada do adesivo, parece que larga algum resíduo no chipset, que se não for muito bem limpo talvez possa causar algum problema no resultado final. O bom seria mesmo estar adquirindo e testando, mas acho que se a pessoa souber trabalhar com stencils e esferas, e grudar bem no chip é melhor assim da maneira tradicional.