duvida sobre reballing

Qdo não temos sucesso em um reballing, qual a maior incidencia de problema, o chipset ou a placa mae constumam se danificar pelos procedimentos do reballing, gostaria de saber se alguem tem historico de um reballing que não deu certo, e fez um replace por exemplo e acabou salvando a placa.

Amigo não sei se a resposta da pergunta é esta ou não, mas aqui vai.
Normalmente quando retiro o BGA a primeira coisa que faço é medir os capacitores em cima para ver se não tem. Se tiver curto troco por outro sem me cansar ir buscar o datasheet. Outra coisa é analisar o circuito ao redor do BGA para ver se não há curto fazendo o BGA ficar em curto dando a ilusão que o BGA está em curto. O segredo para não danificar a placa é fazer a placa pelo minimo de calor possivel ou seja, fazer o minimo de BGA´s possivel, neste caso fazendo 2 reballs a placa continua igual aí vais ter de tomar uma decisão, ou BGA novo ou dar ao cliente como maquina inoperante.

Espero ter respondido a tua questão.

Opa boa noite, em questao a procedimentos a reballing , isso depende muito da forma que vc esta fazendo ,
Tipo tenho a t870a e t862++ adaptada com pre bem maior mais nessa nao uso a lampanda uso uma estacao ar que adaptei no local da lampada, agora em relacao a procedimentos e raros os casos cara de reballing que nao dao certo, se o chip tive dado bolha ai sim e,tem que substituir por outro pelo fato que ele pode ate funcionar mas nao vai durar muito tempo, agora placa so para mesmo se ele estufar ou der bolha ,ou impenar , e dai que tem que ver os procedimentos que vc esta fazendo o reballing, por exemplo, placas tipo os de DV6000 uso o pre em 180 graus , so que aos 120 graus ja comeco a retirar as resinas e a colocar fluxo, fluxo bom 223 ou 559, e ao chegar nos 180 graus , ai sim ligo a lampanda mas ligo ela bem baixa e numa altura de uns 10 a 12 cm do chip , aos 190 ou 200 graus ja retiro o chip sem problema algum , observando que a placa ao redor do chip tem que esta bem isolada, pelo fato que nessa temperatura muitos componetes ao redor podem se soltar, e bom fazer o isolamento com as fitas kapton ou aluminio , e o chip tambem tem que esta bem isolado com elas, so deixo mesmo o die sem isolamento para que ai eu posso tirar com a pinca de ventosa,lembrando que ao retirar o chip ponha ele numa chapa de aluminio tipo dicipador de procesador para ele esfrie rapidamente , ja retire e coloque ele la para ele , e depois de algum tempo ja a placa um pouco fria faco a limpeza da mesma , esse procedimento se tu pegar a manha nao tem erro nao , vai fazer reballing sem medo de ser feliz , ja faco isso a bastante tempo , e sao poucos os casos que deram erro , tenta ai e que vai dar tudo certo,ok , abraco .

Eu estou fazendo testes na minha estação nova e estou com algumas dúvidas, na hora de limpar o resto da solda que fica na placa mãe (placa mae velha para testar) notei que alguns dos contatos da solda acabam de unindo com solda e não consigo separá-los, queria saber se isso é normal ou o que estou fazendo de errado.