duvidas com ir6000
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duvidas com ir6000
olá amigos do fórum e usuários da estação ir6000,tenho uma pergunta sobre essa belezinha, a pergunta é: em quanto tempo desde o momento q se aperta o botão verde da maquina ela demora para conseguir chegar a fusão da solda lead free?
peço q cada um q tiver uma maquina responda pois suas respostas serão de muita importância.
agradeço desde já.
abraço a todos!
peço q cada um q tiver uma maquina responda pois suas respostas serão de muita importância.
agradeço desde já.
abraço a todos!
web tec info- Utilizador Médio
- Mensagens : 68
Data de inscrição : 05/02/2012
Idade : 39
Localização : Nova Venecia - ES
Re: duvidas com ir6000
Uso na minha essa programação abaixo que peguei em um curso que fiz com o Prof Marcos.
Tenho usado aqui e funciona normal, dependendo do chipset as vezes tem que fazer alguma modificação, mas no geral seria isso:
indicação clube notebook
chumbo
r1 80 l1 100 d1 60
r2 0,40 l2 150 d2 70
r3 0,40 l3 200 d3 60
r4 0,40 l4 225 d4 50
r5 end
hb 20
leed free
r1 0,50 l1 85 d1 85
r2 0,50 l2 120 d2 70
r3 0,50 l3 195 d3 40
r4 end
hb 20
al 280
ah 300
Tenho usado aqui e funciona normal, dependendo do chipset as vezes tem que fazer alguma modificação, mas no geral seria isso:
indicação clube notebook
chumbo
r1 80 l1 100 d1 60
r2 0,40 l2 150 d2 70
r3 0,40 l3 200 d3 60
r4 0,40 l4 225 d4 50
r5 end
hb 20
leed free
r1 0,50 l1 85 d1 85
r2 0,50 l2 120 d2 70
r3 0,50 l3 195 d3 40
r4 end
hb 20
al 280
ah 300
Re: duvidas com ir6000
Desculpa mas tem um erro ai nesta lista ta trocada, a de chumbo é LeadFree e a de LeadFree é a de Chumbo ok. Veja no R4 225 graus é para LeadFree e não para Chumbo ok.dsiplaymatao escreveu:Uso na minha essa programação abaixo que peguei em um curso que fiz com o Prof Marcos.
Tenho usado aqui e funciona normal, dependendo do chipset as vezes tem que fazer alguma modificação, mas no geral seria isso:
indicação clube notebook
chumbo
r1 80 l1 100 d1 60
r2 0,40 l2 150 d2 70
r3 0,40 l3 200 d3 60
r4 0,40 l4 225 d4 50
r5 end
hb 20
leed free
r1 0,50 l1 85 d1 85
r2 0,50 l2 120 d2 70
r3 0,50 l3 195 d3 40
r4 end
hb 20
al 280
ah 300
Boa sorte
Re: duvidas com ir6000
Na realidade até está certo porque Chumbo significa solda com chumbo que vai aos 225º para ebulir, e Lead Free significa Sem Chumbo que necessita de 180º.romolofi escreveu:Desculpa mas tem um erro ai nesta lista ta trocada, a de chumbo é LeadFree e a de LeadFree é a de Chumbo ok. Veja no R4 225 graus é para LeadFree e não para Chumbo ok.dsiplaymatao escreveu:Uso na minha essa programação abaixo que peguei em um curso que fiz com o Prof Marcos.
Tenho usado aqui e funciona normal, dependendo do chipset as vezes tem que fazer alguma modificação, mas no geral seria isso:
indicação clube notebook
chumbo
r1 80 l1 100 d1 60
r2 0,40 l2 150 d2 70
r3 0,40 l3 200 d3 60
r4 0,40 l4 225 d4 50
r5 end
hb 20
leed free
r1 0,50 l1 85 d1 85
r2 0,50 l2 120 d2 70
r3 0,50 l3 195 d3 40
r4 end
hb 20
al 280
ah 300
Boa sorte
Lead = Chumbo Free = Livre (Sem Chumbo)
Última edição por claudio silva em Sex Set 06, 2013 1:15 pm, editado 1 vez(es)
Convidado- Convidado
Re: duvidas com ir6000
Desculpa mas acho que você se enganou ok.
LEAD FREE = LIVRE DE CHUMBO
Soldas Lead-Free são as utilizadas hoje pela indústria de eletrônica e não contém chumbo ok.
Solda antiga com chumbo temperatura de fusão: 180 graus
Solda Lead Free sem chumbo temperatura de fusão 227 graus.
VEJA:
A partir de 2006 os fabricantes de equipamentos e placas eletrônicas que são montadas em Computadores , Notebooks , Celulares , Monitores de vídeo , Impressoras e de muitos outros equipamentos começaram a se capacitarem e estão colocando em prática a Lei de proteção ambiental conhecida como “Lead Free” – Livre de Chumbo ou ROHS – Restriction of Harzadous Substances
link para tirar dúvidas ok:
http://mundobga.blogspot.com.br/2012/11/lead-free-o-que-voce-precisava-saber.html
LEAD FREE = LIVRE DE CHUMBO
Soldas Lead-Free são as utilizadas hoje pela indústria de eletrônica e não contém chumbo ok.
Solda antiga com chumbo temperatura de fusão: 180 graus
Solda Lead Free sem chumbo temperatura de fusão 227 graus.
VEJA:
A partir de 2006 os fabricantes de equipamentos e placas eletrônicas que são montadas em Computadores , Notebooks , Celulares , Monitores de vídeo , Impressoras e de muitos outros equipamentos começaram a se capacitarem e estão colocando em prática a Lei de proteção ambiental conhecida como “Lead Free” – Livre de Chumbo ou ROHS – Restriction of Harzadous Substances
link para tirar dúvidas ok:
http://mundobga.blogspot.com.br/2012/11/lead-free-o-que-voce-precisava-saber.html
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