ir6000 dando bolha em chipset

Bom dia pessoal, comprei uma ir6000 e ja aconteceu com 02 chipsets (via e nvidia) deram bolha na hora de tirar, estou usando uma configuração para lead free que o Daniel passou no curso e mesmo assim esta acontecendo esse problema, tenho acompanhado o processo e tentei dar uns toques no chip para ver a hora que ele esta soltando, e qdo deu bolha (perto de uns 210°) o chip ainda nao tinha desprendido da placa. Onde será que estou errando?

Olá amigo vc ta certo de q o bga q vc qer retirar esta soldado com esferas lead free? vc ta programando ela pra fazer primeiro o pre aqecimento,o detalhe da ir 6000 e q causou muitas criticas a essa maqina q na minha opiniao é otima, é q a base dela é muito alta e o pre aqecedor dela nao pre aqece o bastante praq nao agrida a placa ou o bga. se vc estiver colocando o perfil para lead free sendo q as esferas sao de chumbo vai da bolhas no bga mesmo e por incrivel q pareça o bga nao vai sair apenas quando vc retirar o calor desligando a mesma vc toca e ele vai ta la soltinho rsrsr mas cheio de blhas. por iso esteja certo q o prefil q vc use seja o correspondente ao tipo de solda com ou sem chumbo.
outra coisa é a qestao do pre aqecimento, na ir6000 existe uma manira de pausar o top heater: quando colocar a placa na maqina ja estando tudo certo pra começar aperte o botal verde e logo em seguida o botao run prog note q a luz do run vai ficar piscando indicando q o top heater está travado observa se isso no display sv q vai ficar parado em uma determinada temperatura, aí vc fica observando no display pv a temperatura em a placa está no momento quando esse display (pv) indicar 100°c precione novamente o botao run prog pois nesse instante a placa estara devidamente pre aqecida, apartir daí é só aguardar a temperatura de fusao das esferas e entao retirar o bga.

espero ter ajudado a vc e outros colegas do forum q tenham essa mesma duvida. abraço!!

Ok, amigo muito obrigado pelas dicas, vou começar a usar esse procedimento para ver se resolve meu problema. Abraço.

Amigo o facto de aparecer bolhas nem sempre é culpa da IR6000, existe um topico explicando um metodo de evitar que os chips fiquem com bolhas (efeito pipoca).
Muitas vezes isso acontece porue o chip tras água e ao aqueceres o chip a água ferve e estraga o chip. Vê o tópico para teres um esclarecimento melhor

Desculpa reativar o topico, mas estou com uma pequena duvida:

- Qual perfil Leadfree vcs utilizam na ir6k?
- Qual perfil de REFLOW Leadfree na ir6k?
- Qual temperatura de desumidificação utilizam em forninho?

Obrigado.

web tec info escreveu:Olá amigo vc ta certo de q o bga q vc qer retirar esta soldado com esferas lead free? vc ta programando ela pra fazer primeiro o pre aqecimento,o detalhe da ir 6000 e q causou muitas criticas a essa maqina q na minha opiniao é otima, é q a base dela é muito alta e o pre aqecedor dela nao pre aqece o bastante praq nao agrida a placa ou o bga. se vc estiver colocando o perfil para lead free sendo q as esferas sao de chumbo vai da bolhas no bga mesmo e por incrivel q pareça o bga nao vai sair apenas quando vc retirar o calor desligando a mesma vc toca e ele vai ta la soltinho rsrsr mas cheio de blhas. por iso esteja certo q o prefil q vc use seja o correspondente ao tipo de solda com ou sem chumbo.
outra coisa é a qestao do pre aqecimento, na ir6000 existe uma manira de pausar o top heater: quando colocar a placa na maqina ja estando tudo certo pra começar aperte o botal verde  e logo em seguida o botao run prog note q a luz do run vai ficar piscando indicando q o top heater está travado observa se isso no display sv q vai ficar parado em uma determinada temperatura, aí vc fica observando no display pv a temperatura em a placa está no momento quando esse display (pv) indicar 100°c precione novamente o botao run prog pois nesse instante a placa estara devidamente pre aqecida, apartir daí é só aguardar a temperatura de fusao das esferas e entao retirar o bga.

espero ter ajudado a vc e outros colegas do forum q tenham essa mesma duvida. abraço!!