dificuldade em fazer reballing(ajuda)

boa noite amigos do forum sou novo por aqui, complei uma ir6000 mas estou apanhando dela, quando nao arranca os pads, pipoca o chip ,quando nao pipoca o chip, empena a placa, aonde eu estou errando, estou usando as curvas que ja veio configurado nela,se alguem puder me ajudar ficaria muito grato.

Olá Fedezer
Eu tinha uma IR-6000 com o mesmo problema. Achei na internet o manual dela e no manual tem várias modalidades para voce calibrar as temperaturas de acordo com os elementos das esferas a serem utilizadas. É fácil de achar no Google. Consegui umas dez calibrações diferentes que surtiram bons efeitos. Posta os comentários depois.

ola amigo, sera que tem como calibrar o termometro da ir6000, pois da uma diferença enorme aferindo por outro no caso o infra vermelho minipa.

Olá Fedezer
Nunca consegui isso. Sempre acreditei nas temperaturas que eram informadas nos painéis da Ir6000. Em alguns casos cheguei a acreditar que eram falsas, porque colocava um programa para um determinado reballing para substituir as esferas e quando chegava no pique na curva o chip saia com as trilhas da placa junto. Assim perdi algumas placas que felizmente eram minhas, mas umas duas de clientes tive que pagar. O que fiz foi aumentar alguns graus os níveis de temperaturas dos programas indicados para conseguir retirar chips sem as trilhas junto. Deu certo em alguns casos. Mais tarde me desgostei da máquina e acabei vendendo. Quando preciso, repasso para um outro técnico fazer, assim não sofro mais. Voce conseguiu o manual na internet? Se conseguiu, faça assim. Ele vem com uns dez programas padrão para esferas com ou sem chumbo. Programe sua IR com mais 10 ou 20 graus em cada fase e vá fazendo testes de retirada de chip ou ci. Depois nos conte o que deu. Um abraço.

boa tarde amigo, a placa ou chip pode esta empenando ou dando bolhas no chip pois vc tem que montar uma estufa e antes de fazer o processado de reflaw ou reballing vc tem que deixa a placa na estufa por cerca de 6 horas no min

fedezer escreveu:boa noite amigos do forum sou novo por aqui, complei uma ir6000 mas estou apanhando dela, quando nao arranca os pads, pipoca o chip ,quando nao pipoca o chip, empena a placa, aonde eu estou errando, estou usando as curvas que ja veio configurado nela,se alguem puder me ajudar ficaria muito grato.

ola amigo nao sei se vc ja conseguio domar sua fera rsrsrsr (ir6000) eu ja domei a minha ja faz um tempo,essa maqina é muito boa ao contrario
do q muitos tecnicos pensam, a ir6000 é uma otima maqina, o prolema é q a fabrica nao da as informaçoes de forma o usuario possa aproveitar
oq essa belezura pode fazer,por isso a polemica. de cara ela ja vem com 2 erros, o Hb e a ponta do termopar do topheater, em algumas ate o termopar do pre heater tambem vem na posiçao errada. para melhor explicaçao vou postar ums fotos em breve e os ptns para tentar ajudar ok. abraço!!!

boa noite amigos, obrigado pelas dicas, vou experimentar e depois posto o resultado, estou esperando as fotos das mudanças do amigo,muito obrigado mesmo.

tenho o manual dela aqui
de uma olhada
http://pt.scribd.com/lekao77/d/54621005-Manual-ACHI-IR6000-PT-Br1

Ola amigo, tambem possuo essa maquina, e acho ela muito boa, da pra fazer os reballings tranquilo. No inicio é complicado mesmo ate achar as configurações corretas.
A empresa que comprei a maquina me passou essa configuração:

R1 1,50 L1 90 D1 120
R2 2,00 L2 150 D2 120
R3 3,00 L3 280 D3 80

Não é necessario esperar a maquina atingir os 280º, vc tem que ir dando alguns toques no chip pra ver se ja esta solto. Qndo o chip estiver solto é so removelo e interromper o processo.

Espero ter ajudado.

Com o manual que o amigo publicou aí fica fácil.

Segue Perfil do VAP:

1º dessoldar chips originais e, ou soldar chips lead free:
r1-80, L1-100, D1-60
R2-0,40, L2-150, D2-70
R3-0,40, L3-200, D3-60
R4-0,40, L4-225, D4-50
R5-END
HB-20

2ºreball (leaded)
R1-0,50, L1-85, D1-85
R2-0,50, L2-120, D2-40
R3-0,50, L3-195, D3-40
R4-END
HB-20

HOTPLATE EM AMBAS:
AL-280
AH-300

O perfil passado pelo junior é bom, mas eu alterei L4 na opção de leadfree, para 228ºc, pois alguns não saía com 225ºc. O perfil leaded ficou bom. Alterei o HB para 30 pois em 20 ficava demorando muito.
Mas eu sempre uso estufa antes de colocar a placa para fazer o BGA na IR6000, uso a fita de alumínio para proteger em volta, e se tem cola no chip retiro antes de colocar na estação. Estou tendo excelentes resultados.